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激光设备在新一代苹果iphone手机中应用

发表时间:2018-09-14 14:40:05   浏览量:1298
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2018年9月13日苹果2018秋季新品发布会如期而至。本次发布会上苹果企业带来了Apple Watch 4与苹果 XS/XR/XS Max三款新苹果。新一代苹果产品的推出,牵动了不少果粉的心,也牵动了不少激光从业者的心。因为苹果的产品与激光的关系太紧密,激光技术为苹果产品提供更高效和精密的加工工艺,而苹果企业也带动激光产业的快速成长,二者相辅相成。接下来就让大家一起细数本次苹果新品上都有哪些激光的元素吧。

屏幕切割

三款苹果均采用了全面屏设计,其中苹果 XS和苹果 XS Max分别采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕,苹果 XR则采用了6.1英寸的LCD屏幕。针对全面屏异形切割,当前最好的加工方案就是采用激光切割。因为激光切割是非接触性加工,没有机械应力破坏,效率较高。同时,因为激光切割是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的材料吹离,因此,随着光束与材料的移动,能够形成宽度非常窄的切缝,精度更高,能更好地满足全面屏手机制造需求。



图片来自苹果官网

机身打标

苹果的logo、背板文字、电池等部位都利用了激光打标的技术。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种标刻方法,具有精度高、速度快、标记清晰等特点。手机采用激光打标这种永久标记方式,可提高防伪能力,还能增加附加值,使产品看上去档次更高,更有品牌感。



图片来自苹果官网

机身钻孔

苹果上有扬声器、麦克风等许多小孔,传统的钻孔工艺采用机械钻孔,而在引入激光技术之后,加工质量、效率大大提高,而加工成本反而降低。同时苹果 XS宣称的防水性能也与激光钻孔相关。实验证明,只要孔径小于2μm即可实现10米水压的防水功能,而孔径2μm的小孔无法用机械钻孔实现,这是激光钻孔技术的又一舞台。激光技术拥有免维护、操作简便、非接触式加工无耗材的特点节约了生产成本,同时可使钻孔孔径更小,无需后续加工一次性成型。

PCB、FPC板加工

PCB、FPC线路板上的激光技术主要体现在标记和钻孔和切割上。PCB打标比起PCB喷码,有着更精细、更高效、更清晰、更低成本等优势,在质量信息管控、SMT产线中意义非凡。而PCB、FPC板的激光钻孔和激光切割则具有精度更高、速度更快的优势,同时激光钻孔还能实现盲孔,这是传统工艺无法做到的。



PCB板钻孔

3D传感人脸识别

去年苹果 X的3D传感带火了VSCEL激光器,今年的苹果 XS系列将继续保留这一功能。早期3D传感系统一般都使用LED作为红外光源,但是随着VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)技术的成熟,VCSEL的性价比已经接近红外LED,此外VCSEL激光器具有谐振腔,可使光束更集中、耦合性更好,因此在精确度、小型化、低功耗、可靠性等方面全部占优,成为3D摄像头的主流光源。

(本文由博特激光原创,转载须注明出处:www.botetech.com,珍惜别人的劳动成果,就是在敬重自己)

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