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手机芯片激光焊接机的精密激光焊接工艺

发表时间:2018-08-20 14:08:12   浏览量:2055
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     手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGA IC,这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。由于芯片的焊盘非常小,所以要用到焊接效果非常好的威尼斯vns12356去把芯片和手机里的其他零件焊接在一起。


激光焊接机

传统的焊接方式焊缝不美观,且容易使产品周边变形,容易出现脱焊等情况,而手机内部结构精细,利用焊接进行连接时,要求焊接点面积很小,普通焊接斱式难以满足这种要求,因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。


手机芯片激光焊接机

使用手机芯片激光焊接机的精密激光焊接工艺对手机芯片进行焊接,焊缝精美,且不会出现脱焊等不良情况。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源,使材料表层熔化再凝固成一个整体,具有速度快、深度大、变形小等特点。激光焊接机热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等,是判断焊接工艺好坏的重要指标。


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