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国货之强,半导体精细晶圆切割机国产替代进口,在此之前一向遭受了美国的半导体打压之后,我国现在已经意识到了半导体工业的重要性,正联合各方力气尽力推进本国...
355nm紫外激光打标机加工不同。几乎所有塑料材料在355nm波段都具有良好的激光吸取特性,这使得紫外激光打标机在打标塑料产品时不会拾取材料。无论材料的成分如何...
根据国内半导体行业最新发布的数据显示,现在在国内整体的出售额同上一年相比增加了近8%。到6月底,全球半导体的出售总额达到了近300亿美金。虽然当今世界受到疫...
精密切割机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工,也被广泛应用于集成电路 (IC)、半导体等行业。切割机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,用于...
1. 两种材料互熔融合在一起,焊接稳定性好,外观清洁度高 传统的摄像头外壳采用胶水或螺钉卡扣,在一定的外界环境下容易产生脱落,密封性不稳定,影响摄像头的...
各大婴幼儿奶粉生产企业在奶粉电子监管的罐装生产线上可以采用激光打标机。激光打标机赋码适合在各种材质,无论是企业内一级赋码或者二级赋码都可以在线高速打印...
晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。 将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆...
受国际形势影响,目前半导体精原材料在不断的变化,这也对晶圆切割机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。...
塑料激光焊接机运作的原理为激光透射焊接原理,采用的这类激光对于大多数种类的透明塑料吸取率较低,激光透过塑料损失的能量较少。激光透射焊接一般采用叠焊的方...
成品下的塑料产品由多种材料或部件拼制,要将各部件结合起来,通常可使用机械固定件、粘合剂或激光焊接工艺来进行加工。三种接合方式中,以激光塑料焊接工艺的效...
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